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KOKUSAI ELECTRIC、ASMPT社と半導体パッケージ技術共同開発契約締結
2025/10/09 -製造（半導体）
KOKUSAI ELECTRIC（本社：東京都千代田区）は、半導体およびSMT（Surface Mount Technology／電子部品をプリント基板の表面に直接実装する技術）製造のためのハードウェ ...
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NITTOKU SINGAPORE社・第一実業、インド・グルグラムに合弁会社設立🔒
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クラレ、技術支援拠点「Kuraray Asia Pacific Technical Center」を開設🔒
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レゾナック、次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立
2025/09/05 -製造（半導体）
レゾナックは、日本、米国、シンガポールなどの半導体材料・装置・設計企業27社による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立した。半導体材料・装置・設計の分野の世界トップクラスの企業が集結し、5 ...
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ジェコス、シンガポールの重仮設業FUCHI社を連結子会社化🔒
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パイオニア、CarUX社が株主に、「業界に前例のない統合型の価値製品を提供」🔒
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宇徳、クラレのエバール®生産プラント建設工事の一部を受注
2025/06/18 -建設・通信・インフラ, 製造（半導体）
宇徳のシンガポール現地法人であるUTOC ENGINEERING PTE.LTD.は、クラレのシンガポール現地法人であるKuraray Asia Pacific Pte.Ltd.よりエバール®の生産プ ...
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日本ゼオン、Zeon Chemicals Singapore社の高性能グレード用設備建設完了
2025/06/02 -製造（半導体）
日本ゼオンは、主に低燃費タイヤに使用されるS-SBR（溶液重合スチレン・ブタジエンゴム）の高性能グレード用生産設備をシンガポールに導入し、徳山工場（山口県周南市）と併せた両極供給体制を強化する。このほ ...
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トクヤマ、インド現法設立、電子・健康・環境領域のマーケティングや製品販売
トクヤマは2025年５月８日付でインド現地法人Tokuyama India Private Limitedを設立した。 トクヤマグループは『中期経営計画2025』において、電子・健康・環境領域への事業 ...
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国際協力銀行、HISB社に融資、ジョホールでリサイクルPET樹脂製造・販売🔒
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立花エレテック、グルガオンにインド法人設立、2025年１月より業務開始🔒
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ロボットメーカーのFUJI、バタム島にインドネシア現地法人を設立🔒
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三ツ星ベルト、シンガポール関係会社が生産品目をグループ内拠点に移管🔒
2024/11/29 -製造（半導体）
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TOWA、インド販売子会社設立を決議、「半導体関連投資はさらに加速」🔒
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佐藤商事、マレーシア法人営業開始、シンガポール法人と連携し取引を拡大
佐藤商事（本社：東京都千代田区）は2024年６月にマレーシアに現地法人を設立し、10月１日より営業を開始した。 マレーシアでの営業活動は従前、シンガポール現地法人SATO SHOJI ASIA PAC ...
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田中貴金属工業、マレーシアの資源回収大手と貴金属回収技術援助契約締結🔒
2024/09/15 -製造（半導体）
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クラレ、EVOH樹脂〈エバール®〉生産プラント建設予定地で起工式を実施🔒
2024/08/13 -建設・通信・インフラ, 製造（半導体）
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鍋屋バイテック、シンガポール現法操業開始、半導体製造装置部品など拡販🔒
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TOPPAN、シンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA基板の新工場🔒
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日通NECロジ、半導体・電子部品に特化したタイ向けトラック混載輸送サービス
日通NECロジスティクスのグループ会社であるNippon Express NEC Logistics Singapore Pte. Ltd.（社長：根岸理）とNippon Express NEC Lo ...