KOKUSAI ELECTRIC（本社：東京都千代田区）は、半導体およびSMT（Surface Mount Technology／電子部品をプリント基板の表面に直接実装する技術）製造のためのハードウェアおよびソフトウェアソリューションを提供するASMPT Limited（本社：シンガポール）と、半導体パッケージ技術のハイブリッドボンディング（異なる半導体チップやウェーハを直接接合する技術）およびTCBボンディング（半導体チップを基板に実装する際に熱と圧力を加えて電極を接合する技術）に関する共同開発契約を締結した。2025年９月25日発表した。
KOKUSAI ELECTRICの強みである高度な薄膜形成技術とASMPT社の高精度ボンディング技術を組み合わせることで、次世代の高性能コンピューティング（HPC：High Performance Computing）やAIへの活用が期待される、半導体2.5Dおよび3Dパッケージング分野での最適なソリューションの開発を目指す。
ASMPT社のSemiconductor Solutions APビジネスグループ副社長のNelson Fan氏は「ASMPT社のAOR TCB™（FIREBIRDボンダーを使用したプロセス）と最先端のハイブリッドボンディングプラットフォームのさらなる可能性を追求し、将来に向けて強靭でスケーラブルかつ高品質なソリューションを提供できることを楽しみにしている」とコメントした。