レゾナックは、日本、米国、シンガポールなどの半導体材料・装置・設計企業27社による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立した。半導体材料・装置・設計の分野の世界トップクラスの企業が集結し、515×510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー（中間基板）試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進する。2025年９月３日発表した。
レゾナックは、下館事業所（南結城）内に同プラットフォームの活動拠点となる「先端パネルレベルインターポーザーセンター『APLIC（Advanced Panel Level Interposer Center）』」を開設し、APLIC内に同試作ラインを構築し、2026年に稼働を開始する予定。実構造に近い検証結果を得ることで、参画企業の開発を加速する。
参画企業の東京エレクトロンの執行役員 コーポレートイノベーション本部 ディビジョンオフィサーの瀬川澄江氏は、「AI向け半導体の進化を支える先端パッケージ技術は、高速信号伝達と消費電力低減のための微細化、大容量搭載を可能にする大型化が鍵だ。JOINT3のインターポーザー技術と日本の優れた材料・加工技術の融合を通じて、高品質で信頼性の高い製造を可能とし、AI半導体のさらなる発展を共に目指す」とコメントした。
