アルバック（本社・神奈川県茅ケ崎市）は、シンガポール最大規模の半導体実装学会「27th IEEE Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 2025）」において、次世代インターポーザ向け配線形成技術に関する招待講演を行う。2025年11月28日発表した。
あわせてアルバックグループは、同イベントにブロンズスポンサーとして参画し、学会活動を支援する。
◇「27th IEEE Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 2025）」
【 開催期間 】2025年12月２日（火）～12月５日（金）
【 開催会場 】Resorts World Sentosa, Singapore
【 発表日時 】2025年12月４日（木）10:15‐10:45 ※シンガポール時間
【セッション名】Invited Talk 2
【発表タイトル】Technology scaling evolution of interposer interconnects for glass core and high-density polymer RDL based on plasma dry processes