半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（本社・ジュネーブ、ST）は、パッケージング研究開発およびウェハ･テストの重要拠点であるシンガポールのトアパヨ工場の冷却インフラをアップグレードする。2025年６月12日発表した。
今回のアップグレードは、2025年12月発効予定のシンガポール国家環境庁（NEA）の最低エネルギー効率基準（Minimum Energy Efficiency Standards：MEES）に沿ったもので、新しいシステムは電力効率の向上を通じて二酸化炭素排出量を年間約2,140トン削減することを目標とし、Singapore Power（SP Group）社によって導入される。
SP Group社は、新しい冷却装置システムを設計･構築･運用・保守し、Chilled-Water-as-a-Service（サービスとしての冷却水）を20年契約で提供する。建設および導入フェーズは2025年12月までに完了する予定。
STのグループ･バイスプレジデントでサステナビリティの取り組みを統括するJean-Louis Champseix氏は、「2022年、STはAMK TechnoParkにおけるシンガポール最大の産業用地域冷却システムの導入を目的として、SP Group社と契約を締結した。これに続くトアパヨ工場の冷却システムのアップグレードは、冷却ソリューションの革新と2027年までのカーボン･ニュートラル達成に向けたSTの継続的な取り組みを示すものだ。冷却はSTの工場における電力消費の大きな割合を占めているため、新システムによる効率化によって、シンガポールのMEES規制を遵守しつつ、カーボン･フットプリントをさらに削減できる」とコメントした。