デンカは、シンガポールの連結子会社Denka Advantech Pte. Ltd.（DAPL）のTuas工場に球状シリカの戦略投資を行い、製造設備を増設して、グループ全体での生産能力を約３割増強することを決めた。2024年竣工を予定する。2022年５月11日発表した。
デンカの球状シリカは高絶縁性、低熱膨張性を活かして半導体封止材料や半導体パッケージ基板、各種樹脂への充填材として使用されている。
デンカは球状シリカで世界シェア約３割を占めるトップメーカーで、大牟田工場（福岡県）とシンガポールの２拠点体制で生産しているが、今後の旺盛な需要に対応するため、シンガポールの製造設備を増強し中長期的な安定供給体制を構築する。