田中貴金属工業は、2026年５月５日（火）から７日（木）まで、マレーシア・クアラルンプールのMalaysia International Trade & Exhibition Centre（MITEC）で開催される国際展示会「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展する。４月28日発表した。
ボンディングワイヤ、銀（Ag）接着剤、AgSn TLPシート、スパッタリングターゲット、プローブピン、各種めっき技術、貴金属回収・精製技術など、半導体製造の前工程やパッケージング・テスト工程を支える貴金属素材および関連技術を包括的に紹介する。
田中貴金属グループは1960年代からパッケージング材料の開発・製造を手がけ、ASEANでは1978年設立のTANAKA ELECTRONICS SINGAPORE (PTE.) LTD.および1994年設立のTANAKA ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.（本社・ペナン）を製造拠点として擁している。
◇SEMICON Southeast Asia 2026
【 会期 】2026年５月５日（火）～７日（木） 9:00～17:00（マレーシア現地時間）
【 会場 】Malaysia International Trade & Exhibition Centre（MITEC）（マレーシア・クアラルンプール）
【 ブース番号 】1521
【主な展示製品】ボンディングワイヤ、銀（Ag）接着剤、AgSn TLPシート、スパッタリングターゲット、プローブピン材料、めっき技術・装置、CVD/ALD用貴金属プリカーサー、貴金属回収・精製