TOPPANホールディングスは2025年12月17日、グループ会社のTOPPAN（本社：東京都文京区）が高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産拠点である新潟工場（新潟県新発田市）に新たな製造ラインを構築し、2026年１月から稼働を開始する、と発表した。
新潟工場では、2014年にFC-BGA基板の量産を開始、さらに2022年には拡張ラインでの量産を始め、段階的に生産能力の拡大を図ってきた。しかし近年では、FC-BGA基板の大型・高多層化と技術仕様の高度化が加速し、生産キャパシティの負荷上昇が続いていたという。
TOPPANは「今回稼働を開始する新製造ラインでは、AI・データセンター向け先端半導体に求められる高速伝送や大型・高多層のハイエンド製品への対応を強化する。新製造ラインの稼働により、新潟工場におけるFC-BGA基板の生産能力は2022年度前半期対比で２倍となる」としている。
TOPPANは、今回の新たなFC-BGAの製造ラインについて、2025年度中の量産移行を目指す。さらに、現在建設中のシンガポール工場（2026年末稼働予定）との２拠点での生産体制を確立することで、事業継続性を向上させるとともに、FC-BGAのグローバルな供給体制を構築する。