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サカタインクス、スタートアップと革新的な熱マネジメント材料を開発
2026/03/02 -製造（半導体）
サカタインクスは2026年２月24日、シンガポールのスタートアップ企業Matwerkz Technologies Pte.Ltd.と共同で次世代熱マネジメント材料「ThermorphousȒ ...
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デンカ、スチレン関連事業の分社化に向けた検討を開始🔒
2026/02/28 -製造（半導体）
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竹中工務店、UMCシンガポール新工場が「OCAJIプロジェクト賞」を受賞
2026/02/20 -建設・通信・インフラ, 製造（半導体）
竹中工務店が施工した「UMCシンガポール新工場」が、海外建設協会が主催する海建協表彰2025「OCAJIプロジェクト賞」を受賞した。2026年２月17日発表した。 海外建設協会は、日本の建設業の海外に ...
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伯東、シンガポールのRabyte社の株式76％を取得、残り24％も取得予定🔒
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メニコン、マレーシア工場が商業生産開始、１DAYレンズの世界供給体制を強化
2026/02/11 -製造（半導体）
メニコンは2026年２月５日、マレーシア・ケダ州に建設したマレーシア工場が商業生産を開始したと発表した。 マレーシア工場は、メニコングループ最大の敷地面積を持つ１DAYレンズの専用工場で、現在進めてい ...
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大崎電気工業、EDMI社がスマートメーターとソリューションシステム大型受注
2026/02/08 -製造（半導体）
大崎電気工業は2026年１月27日、100%子会社のEDMI Limited（本社：シンガポール、EDMI社）が豪州とニュージーランドの複数の顧客との間でEDMI製のスマートメーターと電力の計測・監視 ...
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京都機械工具、２月３～８日『SINGAPORE AIRSHOW 2026』に出展
2026/01/25 -製造（半導体）
総合ハンドツールメーカーの京都機械工具（本社：京都府久世郡久御山町、KTC）は、2026年２月３日（火）～８日（日）までシンガポールで開催される航空・航空宇宙・防衛分野の国際展示会『SINGAPORE ...
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PEGASUS、シンガポール子会社からマレーシア子会社へ業務を移管🔒
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ミネベアミツミ、ミツミ電機のジョホール州の子会社が生産を終了🔒
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JOGMEC、マレーシア・東海岸経済地域開発協議会と覚書、レアアース等で協力
2026/01/02 -製造（半導体）
エネルギー・金属鉱物資源機構（JOGMEC）は、マレーシア連邦政府機関の東海岸経済地域開発協議会（協議会議長＝アンワル首相、ECERDC）との間で、レアアースおよびその他の鉱物資源分野における探査、開 ...
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TOPPAN、2026年１月から新潟工場でFC-BGA基板の新製造ラインを稼働開始
2025/12/29 -製造（半導体）
TOPPANホールディングスは2025年12月17日、グループ会社のTOPPAN（本社：東京都文京区）が高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の ...
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四国化成工業、インドネシアの化学メーカーを買収へ、世界展開を加速🔒
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住友ゴム工業、シンガポールなど３カ国におけるDUNLOP商標の独占使用権取得
2025/12/04 -製造（半導体）
DUNLOP （社名：住友ゴム工業）は、2026年１月１日より、マレーシア、シンガポール、ブルネイにおけるタイヤ（航空機、冬用タイヤを除く）、チューブ、フラップの『DUNLOP』商標の独占使用権を、従 ...
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アルバック、半導体実装学会『EPTC 2025』で12月４日に招待講演
2025/11/28 -製造（半導体）
アルバック（本社・神奈川県茅ケ崎市）は、シンガポール最大規模の半導体実装学会「27th IEEE Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 20 ...
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テクセンドフォトマスク、シンガポール新工場での生産自動化実証事業に補助金
2025/11/04 -製造（半導体）
テクセンドフォトマスクは2025年10月31日、経済産業省令和６年度補正予算「グローバルサウス未来志向型共創等事業（大型実証 ASEAN 加盟国 第一回公募）」において、シンガポール新工場におけるフォ ...
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テクセンドフォトマスク、シンガポール東部に新工場建設、「主要顧客に近接」
テクセンドフォトマスク（本社：東京都港区）は2025年10月31日、シンガポール東部に建設する新工場の起工式を行った。式典には、石川浩司シンガポール大使、Alvin Tan貿易産業省および国家開発省担 ...
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寺崎電気産業、ELECTRIMEC ASIA PACIFIC社の解散及び清算を決議🔒
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NTTファイナンス、エッジAI半導体設計・開発スタートアップに出資🔒
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KOKUSAI ELECTRIC、ASMPT社と半導体パッケージ技術共同開発契約締結
2025/10/09 -製造（半導体）
KOKUSAI ELECTRIC（本社：東京都千代田区）は、半導体およびSMT（Surface Mount Technology／電子部品をプリント基板の表面に直接実装する技術）製造のためのハードウェ ...
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レゾナック、次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立
2025/09/05 -製造（半導体）
レゾナックは、日本、米国、シンガポールなどの半導体材料・装置・設計企業27社による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立した。半導体材料・装置・設計の分野の世界トップクラスの企業が集結し、5 ...